Príomh- Struchtúr Trealamh Etch

 

Is féidir struchtúr an trealaimh eitseála príomhshrutha a roinnt ina dhá chuid: an príomhchorp agus an trealamh cúnta. Ina measc, cuimsíonn príomhchorp an trealaimh eitseála EFEM (ceann tosaigh an trealaimh), TM (modúl tarchurtha), PM (modúl próisis), agus trí mhodúl. Tá modúl EFEM freagrach go príomha as sliseoga a luchtú ó threalamh láimhseála éagsúla (lena n-áirítear lódairí wafer, róbait láimhseála, agus craenacha lastuas) sa mhonarcha leathsheoltóra isteach i dtrealamh eitseála; Tá an modúl TM freagrach go príomha as aistriú sliseog taobh istigh den trealamh eitseála; Is é PM an modúl a eitseálann iarbhír an wafer agus a tharlaíonn na frithghníomhartha fisiciceimiceacha gaolmhara. Is é feidhm an trealaimh chúnta tacaíocht ráthaíochta a sholáthar do na trí mhodúl thuas, agus tá an leagan amach sách neamhspleách ar phríomhchorp an mheaisín.

Le méadú ar an éileamh ar chumas táirgthe trealaimh eitseála aonair i ndéantúsaíocht chiorcaid chomhtháite, léiríonn líon na gcuas imoibrithe de mheaisín eitseála aonair treocht ó níos lú go dtí níos mó. Sna 1990í, sheol Tokyo Electron an tsraith Unity den chéad uair le il-imoibreoirí ar ardán amháin, an Telius, an chéad mheaisín ar domhan le struchtúr seomra comhthreomhar, agus na Tactras le 6/8 cuas sna 2010í. Is féidir le sraith Eipeasóid is déanaí Tokyo Electron a bheith feistithe le suas le 12 cuas, rud a fheabhsaíonn go mór éifeachtacht spáis trealaimh eitseála agus go bhfágann sé níos mó spáis le haghaidh fabs chun táirgeadh a leathnú.

Tá trealamh eitseála le il-imoibreoirí eitseála riachtanach le haghaidh fabs chun an cumas táirgthe a mhéadú. Toisc dá mhéad líon na ndlísheomraí in aon mheaisín amháin, is lú an spás ar an meán do sheomra amháin. Éilíonn cothabháil an ghléasra íonú fab go leor costais, laghdaítear an spás atá á áitiú ag trealamh amháin, go n-ardóidh sé go héifeachtach cumas táirgthe wafer an ghléasra íonúcháin in aghaidh an limistéir aonaid, agus laghdaítear dímheas agus costais chothabhála an fab a leithdháiltear ar cheann amháin. sliseag. Tá an ráta imoibrithe níos moille, agus tá an t-aschur wafer in aghaidh an aonaid ama níos ísle ná an wafer (wafer in aghaidh na huaire) (trealamh eitseála tréleictreach), a bhfuil claonadh níos mó chun glacadh leis an struchtúr ultra-il-cuas. Mar sin féin, cuireann an méadú ar líon na ndlísheomraí PM éilimh nua ar phróiseas ualaigh agus iompair mhodúl tosaigh EFEM agus modúl iompair TM.