Cad é Edge Die?

Tagraíonn bás imeall do sceallóga atá suite ar imeall an wafer a bhféadfadh lochtanna dearaidh nó toisí neamhiomlána a bheith orthu mar gheall ar earráidí ailínithe masc nó dicing wafer le linn an phróisis déantúsaíochta wafer. Seo míniú mionsonraithe ar an sliseanna imeall:

1.Cause of Edge Die

Sa phróiseas déantúsaíochta wafer, tá ról na bpróiseas cosúil le liteagrafaíocht, sil-leagan, eitseáil comhchruinnithe de ghnáth i lár an wafer mar gheall ar chruinneas ailíniú níos airde agus coinníollacha próisis níos cobhsaí. Tá limistéar imeall an wafer i bhfad ar shiúl ó thagairt ailíniú an trealaimh phróisis, rud a chuireann éifeacht díraonta optúil, strus meicniúil, teocht agus fachtóirí eile isteach go mór, rud a fhágann go bhfuil droch-chaighdeán sliseanna ag an gcuid imeall. Go háirithe i dicing wafer, mar gheall ar an fórsa meicniúil míchothrom an wafer, tá an chuid imeall seans maith go foirmiú lochtach nó neamhiomlán sceallóga diced.

0040-79914 Dgdp

2. Gnéithe imeallbás

Toisí neamhiomlána: Mar gheall ar an bhfíric go bhféadfadh nach gcomhlíonann an t-imeall bás na ceanglais dearaidh go hiomlán le linn an phróisis ghearradh, féadfaidh na toisí a bheith neamhrialta, nó fiú neamhiomlán. Ciallaíonn sé seo go bhfuil táirgeacht níos ísle ag sliseanna sa réigiún imeall le linn táirgeadh. Lochtanna méadaithe: Mar gheall ar chruinneas íseal ailínithe liteagrafaíocht agus eitseáil, tá bás Edge seans maith ar roinnt lochtanna nó teipeanna beaga, a dhéanann difear d'fheidhm an sliseanna.

Dramhaíl agus caillteanas: Is minic a mheastar gur limistéir dramhaíola iad básanna imeall toisc go bhfuil droch-chaighdeán agus feidhmíocht acu agus nach gcomhlíonann siad ceanglais chaighdeánacha. Ciallaíonn láithreacht na sliseanna seo go bhfuil méid áirithe dramhaíola sa phróiseas próiseála wafer.

0010-35756 CVD Cooldown Chamber Assy

3. Tionchar imeallbásar úsáid wafer

Is limistéar amú den chuid is mó iad básanna imeall le haghaidh sliseog mar gheall ar shrianta fisiceacha i ndéantúsaíocht agus dísle. D'fhonn feabhas a chur ar éifeachtúlacht úsáid wafer, tá an tionscal leathsheoltóra ag brú i gcónaí le húsáid sliseog trastomhas níos mó (cosúil le sliseog 300mm) chun an limistéar ina bhfuil Edge bás a laghdú. Tá sé seo amhlaidh toisc go soláthraíonn sliseog ar thrastomhas mór limistéar níos gníomhaí agus níos lú dramhaíola ag na himill nach féidir a úsáid.

4. Conas tionchar imeall a mhaolúbás

Feabhas a chur ar chruinneas an phróisis: Laghdaigh lochtanna sliseanna i gceantair imeall trí chruinneas liteagrafaíocht, eitseála agus próisis eile a fheabhsú. Is bealach bunúsach é seo chun toradh a fheabhsú agus líon na mbásanna Edge a laghdú. Modh dísle optamaithe: Baintear úsáid as teicneolaíocht dísle níos míne chun cailleadh páirteanna imeall le linn dicing a íoslaghdú. Méadú ar mhéid an wafer: Is féidir le méadú ar mhéid an wafer (m.sh., trí úsáid a bhaint as sliseog 300mm nó 450mm níos mó) cóimheas limistéar bás Edge a laghdú, rud a mhéadaíonn líon na sliseanna in aghaidh an aonaid achair.

5. Analaí agus meafar

Is féidir sliseag a chur i gcomparáid le cáca mór, agus sceallóga á ghearradh ina bpíosaí beaga. Agus tá bás Edge cosúil le roinnt blúiríní ar imeall císte, cé gur cuid den chíste iad ar dtús, is gnách go mbíonn na blúiríní seo neamh-ite mar gheall ar ghearradh imeall neamhfhoirfe. Chun na blúiríní seo a laghdú, déanann monaróirí iarracht na huirlisí gearrtha a fheabhsú nó cácaí níos mó a roghnú, rud a chinntíonn císte ar chaighdeán níos airde sa lárionad, fiú má tá cuid de na coirnéil amú.

Achoimre

Is táirge dosheachanta é bás imill i dtáirgeadh sliseog, go príomha de bharr fótaili-thagrafaíochta, dísle agus próisis eile. Cé nach gcomhlíonann bás Edge na caighdeáin agus nach féidir é a úsáid mar tháirgí cáilithe, trí chruinneas an phróisis a fheabhsú, an teicneolaíocht dísle a bharrfheabhsú, agus úsáid a bhaint as sliseog trastomhas níos mó, is féidir dramhaíl limistéar Edge bás a laghdú go héifeachtach, agus is féidir leis an ráta úsáide wafer foriomlán agus toradh. is féidir a fheabhsú.